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Lenovo Thermal Kit - Luftumlenkung1

Lenovo Thermal Kit - Luftumlenkung
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Hersteller: Lenovo

Warengruppe:

Herst.Nr.: 4XH7A08791

Art.Nr.: S20796978

für ThinkAgile VX 2U Certified Node; ThinkAgile VX Certified Node 7Y94; ThinkSystem SR590

Preis: 50,00 EUR

Details Zubehör Datenblatt Beratung Einkaufswagen

Kompatibilität, passt zu...

Lenovo

ThinkAgile VX Certified Node 7Y94, ThinkSystem SR550 7X03, ThinkSystem SR550 7X04, ThinkSystem SR590 7X98, ThinkSystem SR590 7X99, ThinkSystem SR650 7X05, ThinkSystem SR650 7X06
ThinkAgile VX 2U Certified Node 7Y94 (Wenn Gehäuse Server-Speichereinschübe = Hot-Swap und Gehäuse Formfaktor des Swap-fähigen Laufwerks = 2.5" und Gehäuse Oberfläche des Swap-fähigen Laufwerks = SAS)
Marketingbeschreibung nicht verfügbar.
Produktbeschreibung Lenovo Thermal Kit Luftumlenkung
Produkttyp Luftumlenkung
Entwickelt für ThinkAgile VX 2U Certified Node 7Y94 (2.5"); ThinkAgile VX Certified Node 7Y94; ThinkSystem SR550 7X03, 7X04; SR590 7X98, 7X99; SR650 7X05, 7X06
Alle Preise sind exklusive der gesetzlich gültigen Mehrwertsteuer.
Ultrabook, Celeron, Celeron Inside, Core Inside, Intel, Intel Logo, Intel Atom, Intel Atom Inside, Intel Core, Intel Inside, Intel Inside Logo, Intel vPro, Itanium, Itanium Inside, Pentium, Pentium Inside, vPro Inside, Xeon, Xeon Phi, und Xeon Inside sind Marken der Intel Corporation in den USA und anderen Ländern.
1Beispielfoto, Lieferinhalt und -umfang können abweichen. Entscheidend für den Warenumfang ist die Produktbeschreibung